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139-2253-0001積層式晶片貼片磁珠系表面粘著式晶片,涵蓋大范圍阻值,其阻抗主要由電阻性組成,所以當元件被安裝于一有通訊傳道之通路,其通訊可被衰減。
1、貼片磁珠小尺寸同時產生高阻值。
2、優(yōu)良的焊錫性及耐熱性,適合FLOW及Reflow兩種焊錫方式。
3、單石結構確保高信賴性。
4、低直流電阻值可避免不必要之電力損耗。
貼片電感|EBMS系列貼片磁珠規(guī)格尺寸/封裝尺寸說明
SIZE 尺寸 |
L 長 mm |
W 寬 mm |
T 厚 mm |
a 銀寬 mm |
060303(0201) |
0.6±0.03 |
0.3±0.03 |
0.3±0.03 |
0.1~0.2 |
100505(0402) |
1.0±0.05 |
0.5±0.05 |
0.5±0.05 |
0.1~0.3 |
160808(0603) |
1.6±0.15 |
0.8±0.15 |
0.8±0.15 |
0.2~0.6 |
201209(0805) |
2.0±0.2 |
1.25±0.2 |
0.9+0.15/-0.2 |
0.2~0.8 |
321611(1206) |
3.2±0.2 |
1.6±0.2 |
1.1±0.2 |
0.4~1.0 |
321616(1206H) |
3.2±0.2 |
1.6±0.2 |
1.6±0.2 |
0.4~1.0 |
322513(1210) |
3.2±0.2 |
2.5±0.2 |
1.3±0.2 |
0.6~1.0 |
451616(1806) |
4.5±0.2 |
1.6±0.2 |
1.6±0.2 |
0.6~1.0 |
453215(1812) |
4.5±0.2 |
3.2±0.2 |
1.5±0.2 |
0.6~1.0 |
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